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HTC bringt Grout + auf den Markt

Verfüllsystem für Poren und Risse

17.12.2019
HTC Grout+

HTC bringt ein neues System auf den Markt (EMAL), mit dem das Verfüllen von Poren und Rissen im Rahmen des HTC Superfloor™- Verfahrens vereinfacht wird.

HTC Grout+ ist eine Ergänzung zum HTC Grouting und optimiert für kleinere Projekte, bei denen der Zeitfaktor eine Rolle spielt, und/oder für spezielle Bereiche mit großen Stiftlöchern, die zu schließen sind. Dank der Trockenbearbeitung bildet sich weder Matsch noch Schlamm, außerdem sind weder Spritzschutz noch anschließende sequenzielle Reinigung von Schleifmaschinen und Werkzeugen erforderlich.

  • Bessere Hohlraumverfüllung und kürzere Trockenzeit (1–2 Stunden) im Vergleich zum HTC-Verguss.
  • Optimierte Haftung für den täglichen Verschleiß.
  • Bildung einer starken Fixierung mit ausreichender Flexibilität zur Aufnahme von Erschütterungen infolge von sequenziellem Schleifen und anschließender tagtäglicher Benutzung.
  • Aufbringung in Kombination mit Schleifstaub zur besseren farblichen Abstimmung auf den Original-Fußboden.
  • Geeignet für Gebäude mit Green Building-Zertifizierung (DGnB, LEED, BNB usw.)
  • Als nicht gefährlich eingestuft gemäß Verordnung (EC) Nr. 1272/2008 [CLP].

Verarbeitungsmethode siehe Produktblatt unten!

  • Mikael Stuhrmann
    Produktmanager Fußbodenlösungen & HTC-Akademie
    HTC Sweden AB

    Mikael Stuhrmann
    +46 70 985 21 63 mikael.stuhrmann@husqvarnagroup.com

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